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COG技術(shù)

 

對于LED顯示行業(yè),近年來最熱的概念是mini-led或者micro-LED。后者更是有蘋果公司的頂級(jí)光環(huán)加持,可謂風(fēng)生水起。

但是,2021年來,越來越多的行業(yè)人士認(rèn)識(shí)到,真正會(huì)徹底改變LED顯示產(chǎn)業(yè)格局的“代名詞”可能并非mini-led或者micro-LED,而是COG技術(shù)、以及COG技術(shù)背后的TFT玻璃基板。

什么是COG技術(shù)

COG技術(shù)在LED顯示上的應(yīng)用,可以簡單概括為:LED發(fā)光晶體直接封裝在TFT玻璃基板(或者TFT樹脂基板)上的LED顯示單元封裝技術(shù)。這一技術(shù)的主要特點(diǎn)有三個(gè):1.LED晶體顆粒直接封裝,這是亞晶圓級(jí)的巨量操作、2.背板電路采用TFT玻璃基板等新型產(chǎn)品替代傳統(tǒng)的PCB電路板、3.LED晶體顆粒的工作方式是AM主動(dòng)驅(qū)動(dòng),而非傳統(tǒng)PM被動(dòng)驅(qū)動(dòng)。

從LED顯示產(chǎn)品的發(fā)展歷史看,其已經(jīng)經(jīng)歷了直插式技術(shù)、SMD表貼式技術(shù)和COB技術(shù)。其中,COB和傳統(tǒng)的SMD表貼式封裝不同之處,主要是COB技術(shù)將發(fā)光芯片LED晶體顆粒直接集成在PCB板中。即其也是直接操作LED晶體顆粒、并且是批量操作。對比COG技術(shù)而言,進(jìn)一步的不同在于,1.COG采用玻璃基板、AM驅(qū)動(dòng),而非傳統(tǒng)PCB基板;2.COG技術(shù)同時(shí)操作的LED晶體顆粒規(guī)模往往更高、尺寸往往更小。

之所以發(fā)展COG技術(shù)的核心原因也就在于,玻璃基板的光滑性,更適合巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)的大量LED晶體顆粒同步操作。其極大的提升了巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)的上限,降低了巨量轉(zhuǎn)移的難度和工藝誤差因素。

實(shí)際上,從直插式技術(shù)、SMD表貼式技術(shù)、COB技術(shù),到COG技術(shù),在產(chǎn)品端看,其核心的不同點(diǎn)就是“LED顯示的像素間距越來越小、單位顯示面積LED晶體顆粒集成規(guī)模越來越高”。——這也恰是小間距LED顯示、微間距LED顯示、mini-led到micro-LED技術(shù),主要的前進(jìn)方向。

所以,行業(yè)內(nèi)很多企業(yè)認(rèn)為如果mini-led或者micro-LED顯示技術(shù),進(jìn)一步向更高像素密度產(chǎn)品升級(jí),COG技術(shù),或者說是玻璃基板上的巨量轉(zhuǎn)移技術(shù),將是必須的“基礎(chǔ)技術(shù)”。但是,COG在LED顯示行業(yè)內(nèi)部的改變和革命,卻遠(yuǎn)不及其在LED顯示行業(yè)外部供應(yīng)鏈上的“變革”巨大。

從PCB到TFT玻璃基板的變化

一家LED顯示企業(yè),想開發(fā)基于COG技術(shù)的LED顯示產(chǎn)品,核心的技術(shù)和元部件支撐主要包括:1. mini-led或者micro-LED級(jí)別的LED晶體顆粒、2.適合COG的驅(qū)動(dòng)IC、3.自身具有巨量轉(zhuǎn)移工藝技術(shù)、4.適合的TFT玻璃基板批量供應(yīng)鏈。

這其中,LED顯示終端企業(yè)的核心技術(shù)主要集中在巨量轉(zhuǎn)移和終端模組封裝方面;其它三個(gè)方面都需要“對外采購”。不過,LED晶體顆粒和驅(qū)動(dòng)IC的上游市場卻與TFT玻璃基板截然不同、TFT玻璃基板也與傳統(tǒng)LED顯示采用PCB基板產(chǎn)業(yè)格局截然不同。

即,傳統(tǒng)LED顯示的PCB基板、COG用到的LED晶體顆粒和驅(qū)動(dòng)IC都不是“壟斷性”市場。而TFT玻璃基板的供給卻處于“相對壟斷”狀態(tài)之中。尤其是8代線以上的大尺寸TFT玻璃基板產(chǎn)能,具有資本密集、技術(shù)密集、產(chǎn)能密集的三大特點(diǎn),全球核心供應(yīng)商數(shù)量不僅稀少而且個(gè)個(gè)都是巨頭企業(yè)。

或者說,目前大規(guī)模涉及TFT大尺寸玻璃基板加工的企業(yè),每一個(gè)都是投資規(guī)模千億級(jí)別的巨頭:例如三星、LG、群創(chuàng)、友達(dá)、京東方、華星光電、惠科、深天馬……

因此,在COG時(shí)代,TFT玻璃基板作為上游產(chǎn)業(yè)鏈,對相關(guān)LED顯示產(chǎn)品的行業(yè)控制權(quán)、定價(jià)權(quán),具有LED顯示歷史上前所未有的“決定性”地位。例如,11月份TCL華星生態(tài)大會(huì)上,其展示的COG技術(shù)的mini-led和micro-LED的顯示產(chǎn)品,就至少涉及了LED顯示產(chǎn)業(yè)包括三安光電、利亞德、聚飛光電等多個(gè)“上下游伙伴”,涵蓋從1.X英寸微型顯示到125英寸巨型顯示的龐大產(chǎn)品線。

對比LED顯示產(chǎn)業(yè)的傳統(tǒng)的LED晶圓和晶體顆粒、高精度PCB板、IC、LED顆粒封裝和終端企業(yè)的“數(shù)量”和供給廣泛性,COG技術(shù)的TFT玻璃基板的可能“供給廠商”要少很多、壟斷性更強(qiáng)、體量更大:往往一家TFT玻璃基板巨頭會(huì)對應(yīng)多家LED晶圓和晶體顆粒廠商、以及多家LED下游終端企業(yè)。這種格局,很可能讓COG產(chǎn)品上,TFT玻璃基板企業(yè)成為整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈“啞鈴”結(jié)構(gòu)的中間連接點(diǎn)。

COG是否讓LED顯示從傳統(tǒng)的網(wǎng)格化的供應(yīng)鏈競爭,變成未來的啞鈴型供應(yīng)鏈競爭,這是業(yè)內(nèi)最為關(guān)注的問題!”行業(yè)人士表示,后者的出現(xiàn),或?qū)⒊蔀楦旧细淖僉ED顯示行業(yè)競爭規(guī)律的事情。

TFT玻璃基板企業(yè)展現(xiàn)LED顯示新龍頭地位

在11月16日舉行的TCL華星DTC 2021全球顯示生態(tài)大會(huì),華星光電展示的基于玻璃基板的LED顯示產(chǎn)品包括:125英寸透明MiniLED直顯、75英寸P0.6氧化物AM直顯Mini LED電視、集成了In-cell觸控技術(shù)的1.37" AM Micro LED手表屏;7.1英寸的柔性Micro LED屏幕;及6.24英寸高亮Micro LED屏等眾多差異化產(chǎn)品。

無獨(dú)有偶,深天馬、京東方等企業(yè),也在2020年以來多次展示玻璃基板為基礎(chǔ)的各種mini-led和micro-LED顯示產(chǎn)品和LED拼接顯示產(chǎn)品。三星和群創(chuàng)還展示過基于彩色轉(zhuǎn)化膜等新型彩色化技術(shù)的mini-led和micro-LED玻璃基板直接顯示產(chǎn)品。

玻璃基板+巨量轉(zhuǎn)移+mini led和micro LED嫣然構(gòu)成了顯示面板巨頭企業(yè)眼中與OLED技術(shù)相當(dāng)、甚至超越OLED潛力的新型創(chuàng)新顯示方向。這些創(chuàng)新之中,面向彩電和拼接大屏的LED顯示產(chǎn)品,已經(jīng)與傳統(tǒng)小間距LED企業(yè)的“主要技術(shù)與市場進(jìn)攻”方向完全重疊,成為近年來LED顯示前沿技術(shù)創(chuàng)新的領(lǐng)頭羊。

在業(yè)內(nèi)看來,中小尺寸顯示市場上,沒有其它企業(yè)有能力在COG技術(shù)的micro LED直顯創(chuàng)新上與傳統(tǒng)面板巨頭競爭。但是在大尺寸、彩電型和工程大屏市場上,COG的LED顯示時(shí)代,面板企業(yè)與傳統(tǒng)小間距LED顯示企業(yè)和LED封裝企業(yè)的“市場地位”之爭已經(jīng)開始。深化與TFT玻璃基板供應(yīng)商、面板企業(yè)的上游合作,是小間距LED企業(yè)在未來COG時(shí)代能夠繼續(xù)成為市場C位的關(guān)鍵:

從傳統(tǒng)液晶和OLED顯示產(chǎn)業(yè)看,面板企業(yè)即掌握了TFT玻璃基板產(chǎn)品,也掌握了功能材料(如液晶或者OLED)的基板上結(jié)構(gòu)化工藝流程——下游終端企業(yè)的顯示端核心工作量極少,更多的是整機(jī)集成。但是,傳統(tǒng)的小間距LED顯示產(chǎn)業(yè),特別是COB技術(shù)的產(chǎn)品,小間距LED終端企業(yè)卻掌握了LED晶圓之外,包括LED晶體操作的巨量轉(zhuǎn)移工藝在內(nèi)的大部分產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)的主動(dòng)權(quán)。——后者相當(dāng)于傳統(tǒng)面板產(chǎn)業(yè)的“功能材料(如液晶或者OLED)的基板上結(jié)構(gòu)化工藝流程”。

即面板企業(yè)和小間距LED企業(yè),誰掌握巨量轉(zhuǎn)移這一核心工藝流程,對于未來COG時(shí)代,LED顯示產(chǎn)業(yè),不同企業(yè)的價(jià)值地位有著絕對性的“一錘定音”效果。或者說,如果面板企業(yè)執(zhí)意介入到巨量轉(zhuǎn)移和封裝環(huán)節(jié),可能導(dǎo)致在COG產(chǎn)品上,LED顯示終端企業(yè)的“技術(shù)含量”“行業(yè)話語權(quán)”降低到一個(gè)很低的水平。

這種可能,表現(xiàn)的就是COG時(shí)代“面板企業(yè)的主動(dòng)性”與小間距LED企業(yè)的“被動(dòng)性”狀態(tài)。這也是LED顯示行業(yè)對COG技術(shù)除了“成本力”、“市場需求性”之外的最大“擔(dān)憂”。

綜上所述,COG技術(shù)對LED顯示行業(yè)的影響,要遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于此前任何的“工藝技術(shù)進(jìn)步”,不僅是表貼、COB無法與其對比,就連巨量轉(zhuǎn)移工藝、mini led和micro LED,都只不過是COG框架下的一部分而已。COG技術(shù)在LED顯示產(chǎn)業(yè)中,引入的TFT玻璃基板巨頭,導(dǎo)致LED顯示行業(yè)格局向“顯示面板”化發(fā)展的可能切實(shí)存在。這些變革,需要LED顯示行業(yè)企業(yè),不僅在技術(shù)和產(chǎn)品創(chuàng)新上高度重視,更需要其在產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)上及早建立自己的協(xié)作體系。


                       

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